阻燃劑系列
快捷導(dǎo)航
Quick navigation在各種熱塑性和熱固性聚合物樹脂體系中分散性能優(yōu)異,相容性好,不析出。
◆ 應(yīng)用(Application):
SD2030無鹵阻燃劑適用于環(huán)氧樹脂及電子行業(yè)的多個領(lǐng)域中,如電工電子用功能膠粘劑、電子標(biāo)簽、阻燃油墨、環(huán)氧樹脂電子灌封膠、標(biāo)簽?zāi)z等領(lǐng)域。能滿足嚴(yán)格的阻燃標(biāo)準(zhǔn)。
由于其專門設(shè)計的粒徑分布,SD2030特別適用于要求無鹵阻燃、并對各項電氣性能及熱穩(wěn)定性有較高要求的超薄型撓性覆銅板(FCCL)、FFC絕緣膜、FFC補強板及環(huán)氧樹脂基覆銅板(CCL)等應(yīng)用領(lǐng)域。
項目Item |
單位Unit |
指標(biāo)Index |
磷含量 Phosphorus Content |
%(w/w) |
23.3-24.0 |
水分 Water content |
%(w/w) |
≤0.5 |
密度(20℃) Density(at 20℃) |
g/cm3 |
approx1.35 |
堆積密度 Bulk density |
kg/m3 |
100-250 |
粒徑Particle Size (D50) |
μm |
<5 |
分解溫度(1%熱失重) Decomposition temperature(1%weight loss) |
℃ |
>350 |